3D-Micromac AG

KURZPROFIL

Die 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Unser Unternehmen entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischem und technologischem Niveau. Unsere Produkte und Dienstleistungen werden in zahlreichen Hightech-Industrien erfolgreich eingesetzt. Dazu gehören sowohl die Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Displayindustrie als auch die Mikrodiagnostik und die Medizintechnik. Es ist unser Anspruch, Kundenwünsche auch bei komplexen Projekten perfekt zu erfüllen.

3D-Micromac ist ihr Partner für leistungsfähige und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz. Mit unseren Technologien setzen wir internationale Standards und schaffen Innovationen.

GESCHÄFTSMODELL

Produzierender Betrieb, Dienstleister (Prozessentwicklung Lohnfertigung, Beratung, etc.), Montage, Service

PRODUKTE

Entwicklung von Laser-Prozessen / Fertigung von Lasermaschinen

VERFAHREN

  • Trennen, Bohren, Strukturieren von Glaswafern und Platten mit verschiedenen Glasmaterialien
  • Laser Lift-Off (LLO) von Glas- und Saphirsubstraten
  • Laser-Lift-Off (LLO) von flexiblen elektronischen Systemen basierend auf transparenten Glassubstraten
  • Laserbearbeitung von flexiblen elektrischen Systemen mittels Roll-to-Roll-Verfahren
  • Herstellung von Mikrobohrungen für fluidische Anwendungen
  • Schneiden, Bohren, Strukturieren von Polymeren und Polymer- Verbundwerkstoffen für Sensorik und Medizintechnik
  • Lasergestützte Probenpräparation
  • Trennen von Halbleiterwafern und Solarzellen mit TLS-Dicing-Technologie

MATERIALKOMPETENZ

Metalle (Edelstahl, Messing, Al, Au, Ag, Ni, Wo…), Keramiken (Al2O3, ZrO2, PZT…), Glas (B33, Nexterion, Quarzglas, Saphir, High Index…), Polymere (Stacks, PET, PI, Stacks mit Metalllayer…), Halbleiter (Si, SiC), Dünne Schichten (ITO, MAM…)

AUSRÜSTUNG

  • Mehr als zehn Lasersystemen für die Mikromaterialbearbeitung
  • Reinraum der Klasse ISO7
  • Festkörperlaser, Gaslaser (Excimer-Laser, CO2-Laser), Continuous-wave Laser (cw), Kurzpulslaser und Ultrakurzpulslaser
  • Wellenlängen von 10600 nm, 1070 nm, 1064 nm, 532 nm, 355 nm, 248 nm
  • Hochpräzise Achssysteme, Bildverarbeitung und Messsysteme
  • Verschiedene Messsysteme wie z.B. konfokale Laser-Scanning-Mikroskope, Lichtmikroskope, SEM, TEM, und taktile Profilometrie

FERTIGUNGSTIEFE

Systemintegrator, Entwicklung eigener Prozesse, Entwicklung eigener Software

ZERTIFIKATE

ISO 9001