Produzierender Betrieb, Dienstleister (Prozessentwicklung Lohnfertigung, Beratung, etc.), Montage, Service
Entwicklung von Laser-Prozessen / Fertigung von Lasermaschinen
Metalle (Edelstahl, Messing, Al, Au, Ag, Ni, Wo…), Keramiken (Al2O3, ZrO2, PZT…), Glas (B33, Nexterion, Quarzglas, Saphir, High Index…), Polymere (Stacks, PET, PI, Stacks mit Metalllayer…), Halbleiter (Si, SiC), Dünne Schichten (ITO, MAM…)
Trennen, Bohren, Strukturieren von Glaswafern und Platten mit verschiedenen Glasmaterialien Laser Lift-Off (LLO) von Glas- und Saphirsubstraten Laser-Lift-Off (LLO) von flexiblen elektronischen Systemen basierend auf transparenten Glassubstraten Laserbearbeitung von flexiblen elektrischen Systemen mittels Roll-to-Roll-Verfahren Herstellung von Mikrobohrungen für fluidische Anwendungen Schneiden, Bohren, Strukturieren von Polymeren und Polymer- Verbundwerkstoffen für Sensorik und Medizintechnik Lasergestützte Probenpräparation Trennen von Halbleiterwafern und Solarzellen mit TLS-Dicing-Technologie
Mehr als zehn Lasersystemen für die Mikromaterialbearbeitung Reinraum der Klasse ISO7 Festkörperlaser, Gaslaser (Excimer-Laser, CO2-Laser), Continuous-wave Laser (cw), Kurzpulslaser und Ultrakurzpulslaser Wellenlängen von 10600 nm, 1070 nm, 1064 nm, 532 nm, 355 nm, 248 nm Hochpräzise Achssysteme, Bildverarbeitung und Messsysteme Verschiedene Messsysteme wie z.B. konfokale Laser-Scanning-Mikroskope, Lichtmikroskope, SEM, TEM, und taktile Profilometrie
Systemintegrator, Entwicklung eigener Prozesse, Entwicklung eigener Software
ISO 9001
